国家大基金三期成立：国内六大行首次参与，拟出资总额超三千亿元
在金融市场的历史性时刻，中国国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“国家大基金三期”）正式成立。这一重大事件标志着国内六大国有银行首次直接参与国家级的产业投资基金，共同拟出资总额超过三千亿元人民币。
据官方公告，国家大基金三期将重点支持集成电路产业的发展，特别是在半导体制造、设计和封装测试等关键领域。其中，建设银行、农业银行、中国银行、工商银行、交通银行和邮政储蓄银行均已表态，将根据持股比例出资；交通银行拟出资额为5%，以产业实力破圈三千亿私募基金抢投厦门邮政储蓄银行拟出资额为25%。
根据天眼查信息，国家集成电路产业投资基金股份有限公司已于近日注册成立。法定代表人为张新，注册资本为人民币本。该基金的成立，不仅为国内集成电路产业带来了巨大的资金支持，也为相关企业提供了更多的发展机遇。
国家大基金三期的成立，是中国政府推动集成电路产业自主创新、实现产业升级的重要举措。通过这一平台，可以有效整合国内外资源，加速技术研发和产业化进程，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。
国家大基金三期的成立也体现了中国政府对于金融支持实体经济的决心。通过国有银行的参与，不仅可以确保资金的稳定和安全，还可以通过银行的网络和资源，更好地服务于集成电路产业链上的中小企业，促进整个产业的均衡发展。
国家大基金三期的成立是中国集成电路产业发展史上的一个里程碑，它不仅将为国内半导体产业带来新的发展机遇，也将进一步推动中国经济的转型升级。随着资金的逐步到位和项目的实施，预计将有一系列重大成果陆续显现，为中国乃至全球的半导体产业贡献中国智慧和中国力量。
