和美精艺科创板披露第一轮审核问询回复

北京商报讯（记者马换换）上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO出现新进展，和美精艺科创板披露第一轮审核问询回复公司对外披露了第一轮审核问询回复。

上交所官网显示，和美精艺科创板IPO在2023年12月27日获得受理，之后在今年1月25日进入问询阶段。

据了解，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。